中国芯片存在致命缺陷 应减少试错成本

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2019年,中国集成电路产业规模实现7,000多亿元人民币(1元人民币约合0.14美元),同比增长15.8%。中国工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东表示,中国在全球市场份额中占比接近50%。

中国媒体《IT报道》11月6日报道,尽管近年来美国开始实行“脱钩”政策,但中国芯片产业正在迅速崛起。数据显示,今天中国已经拥有世界17%的芯片产量。

但中国的劣势也很明显。2020年,美国半导体行业协会最新调研显示,中美摩擦将改变全球IC产业格局,目前中国本土IC自给率只有14%,中国本土IC设计业的全球市占率为15%,整体IC产业全球市占率只有5%。相比之下,美国的各项占比均在50%以上。

据上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理陈刚介绍,从材料、装备、制造/封测、设计四个环节来看,科创板对于光掩模、12寸抛光片等材料领域的企业寻求二级市场资本有了一定覆盖,但在先进工艺所需的高端材料和光刻机设备、抛光机方面,仍是空白,设计领域的EDA、CPU、FPGA、DRAM、NAND等领域也都存在空白。

在最为核心的半导体设备市场,中国与全球差距甚远。2019年,中国的半导体设备国产化率为18.8%,但盛美半导体设备股份有限公司董事长王晖坦承,其中核心设备占比很小。

从各国研发经费分配来看,中国与世界先进国家的差距仍然很大,尤其在基础研究领域,大部分研发停留在试验阶段,难以产生革命性的创新。

另外,中国的集成电路研发经费的总额不比英美法日少,但比例严重失衡,只有5%经费投入基础研发,尤其是一些芯片制造企业,试错成本占了整个研发经费的84%,中国必须要有一个基础引导,使这种所谓试错式研发变成实验式研发。

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