中美科技战交锋 北京打响芯片行业“突围战”

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中国正在加速芯片国产化进程,随着中美科技贸易战愈演愈烈,中国寻求技术独立自主的步伐越来越快。

美国在关键技术领域对中国设关卡,北京正加快半导体等产业的发展。(视觉中国)

美国《华尔街日报》11月17日报道称,标普全球市场财智的数据显示,2020年以来,中国半导体企业通过首次公开募股(IPO)、私募筹资和资产出售等方式,已筹集了近380亿美元的资金,这一金额是2019年的两倍多。

天眼查的数据显示,2020年有五万多家中国企业注册了半导体相关业务,数量创出新高。

需要注意的是,这些企业中有和芯片业关联甚少的公司,比如房地产开发商、水泥生产商和餐饮企业,它们都将自身重塑为芯片公司。

半导体企业激增的状况与中国近期出现的其他热潮类似,包括对电动汽车、房地产、P2P贷款和太阳能电池板的投资狂潮,其中一些引发了泡沫或非理性支出,促使中国最高经济规划机构对不明智的商业活动发出警告。

对于这种现象,中国发改委10月表示,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目。

而在10月,在一份为未来五年和15年设定优先事项的经济蓝图中,中国已正式把技术上“自立自强”提升为重要国家目标。中国领导人也呼吁加快半导体等关键行业的发展。

报道认为,此次中美科技战大大加强了中国取得突破的意愿,研究公司龙洲经讯的分析师Dan Wang表示,现在是一种举国努力来培育国内芯片供应链,以免有企业因不可预测的供应陷入困境。

而中国的大学正优先实施培养新一代半导体专家的项目,寻求解决半导体行业人才短缺的问题。

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