为赶超台积电 三星正与ASML酝酿大动作

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韩国三星电子(Samsung)正寻求加强与荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的技术和投资合作。

从目前全球晶圆代工市场来看,台积电的市场份额遥遥领先三星电子。(Reuters)

据韩国媒体businesskorea12月1日报道,上周(11月23日至11月29日),包括首席执行官Peter Burnink在内的ASML高管参观了三星电子的半导体工厂,讨论了在EUV光刻设备供应和开发方面的合作。

业内人士认为,三星电子已要求ASML提供更多EUV设备,并针对两家公司,讨论开发下一代EUV设备等合作。

据悉,三星电子需要更多的EUV光刻设备来扩大其在全球代工市场的份额。然而,作为全球唯一的EUV光刻设备制造商,ASML向全球第一大代工企业台积电(TSMC)供应的设备比向三星电子供应的设备更多。

而三星电子为了追赶台积电,需要更多EUV设备,扩大在全球晶圆代工市场中的市场占有率。

三星电子希望与ASML建立技术联盟,以确保扩大下一代EUV光刻设备的供应。而ASML方面,由于下一代EUV设备的开发需要大规模的投资,因此与三星的投资合作是必要的。

ASML计划在2023年中推出下一代高数值孔径(High-Na)EUV设备原型,该设备价格预计将达每台30亿元人民币(1元人民币约合0.14美元),是当前EUV设备价格的二倍至三倍。三星电子希望,能抢在台积电前获得ASML更多EUV设备,可在新一代制程上取得更多领先地位。

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