还是要彻底甩开高通 苹果开始自研基带芯片

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美国苹果公司(Apple Inc. )硬件技术部门高级副总裁Johny Srouji12月10日在与员工的一次会议上披露,今年苹果已经启动了首个内部基带芯片的研发,这意味着将推动苹果下一个关键转型。不过他并未披露苹果自研基带芯片何时将出货。

中国媒体华尔街见闻12月11日报道,基带是智能手机中的一个关键零件,作用是支持手机通话以及通过蜂窝网络连接互联网。在Srouji看来,为确保苹果未来有丰富的创新技术,像这样的长期战略投资是十分关键的。

去年7月,苹果宣布以10亿美元收购英特尔(Intel Corporation)大部分智能手机基带芯片业务,12月双方正式完成交易。

交易完成后,苹果获得超过1.7万项无线技术的专利,约有2,200名英特尔员工将加入苹果,这也意外意味着苹果未来将大幅减少对高通(Qualcomm)的依赖。

需要注意的是,此前苹果使用高通作为基带芯片提供商。但双方在2018年陷入了专利战,高通拒绝为2018年发布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR机型提供基带芯片。为此,苹果“扶植”英特尔,让英特尔独家为这些iPhone供应芯片。

随着2019年苹果与高通达成和解,双方约定苹果一次性支付给高通和解金,两家公司之间签订为期6年的授权协议。

除此之外,Srouj还强调了苹果在芯片方面的其他工作,包括最新MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini上使用的新M1处理器。他称,苹果还在研发一系列用于Mac的芯片。

今年11月,苹果推出了首款为Mac电脑打造的苹果自行开发芯片,名为M1。它将取代自2005年起用于Mac的英特尔芯片。苹果这一5纳米自研芯片M1号称全球笔记本用的最高效芯片。

在上述消息发布后,高通盘后下跌3%。

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