全球晶片短缺半导体代工厂加价 中芯国际跌逾3%

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全球半导体供应短缺,刺激半导体股股价造好。消息称,半导体代工厂加价。中国企业中芯国际(SMIC)午后跌逾3%。

《香港经济日报》1月13日报道,瑞信(Credit Suisse AG)称,亚洲半导体供应链产能满载,无论是全球芯片代工厂商台积电(TSMC)的先进制程还是其他半导体代工厂的成熟制程均加价,8吋晶圆价格上调10%至20%,12吋成熟制程晶圆价格亦上调5%至10%。该行关注封装测试或二线晶圆代工厂资本开支加快,但认为现阶段新供应尚可控,加上美国对出口先进设备予中芯的限制,中芯国际资本开支仍可能放缓。

瑞信看好半导体行业势头2021年将持续,主要得益于5G手机出货、上半年继续居家抗疫、因疫苗面市汽车工业等需求复苏等。该行又指,台湾晶圆代工企业2020年股价升74%,无晶圆厂(设计公司)股价升逾9成,令相关公司的估值高企,但预计晶圆代工企业盈利增长可达16%,无厂半导体公司盈利可增长12%,封装测试盈利则料增长7%,仍可支持股价进一步上升。

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