中芯国际28nm以上制程芯片供应充足

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在近日举行的中国芯片制造企业中芯国际2020年第四季度电话会上,中芯国际联合首席执行官赵海军表示,2021年中芯国际对先进制程的想法主要有三点,并表示,28nm以上制程芯片供应充足。

中国媒体金融界2月7日报道,首先是保证生产的连续性,中芯国际将继续与供应商推进出口准证的申请;其次是谨慎扩产,2020年年底公司已完成15,000片安装产能的目标,但离经济规模尚远,如需进一步扩产,还需要走出口许可证申请流程;最后是会考虑加强第一代、第二代FINFET多元平台开发的部件,并拓展平台的可靠性。

中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士公开表示,目前晶圆代工行业产能紧张,特别是对成熟制程的需求依然强劲,预计公司成熟产能将持续满载。中芯国际为满足客户需求,预计2021年资本开支为43亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺,北京新合资项目土建及其它。

产能建设方面,中芯国际计划2021年成熟12英寸产线扩产1万片,成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在实体清单影响下,公司会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建,并拓展平台的可靠性及竞争力。

根据市场研究公司Counterpoint Research最新报告显示中芯国际成熟制程市占率将提升2个百分点。

28nm是成熟制程与先进制程分水岭,IHS预计成熟制程2025年市场规模可达431亿美元。28nm及以上被称为成熟制程,主要应用于MCU、移动设备、物联网、汽车电子等;28nm以下被称为先进制程,应用于智能手机、CPU、矿机ASIC等。

伴随5G、新能源汽车、物联网的渗透率提升将带动射频器件、CIS芯片和电源管理芯片市场规模提升,加大成熟制程的晶圆需求。根据预计到2023年全球超越摩尔的成熟制程晶圆需求为6,640万片(以8英寸计)。

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