中国国产高性能毫米波芯片发布 刷新全球纪录

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中国芯片产业受到西方“掣肘”的局面将改变,中国国产高性能毫米波芯片发布,刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录。

中国《科技日报》2月19日报道,从中国电科38所获悉,在2月17日召开的第68届国际固态电路会议(ISSCC 2021)上,该所发布了一款高性能77GHz(吉赫兹)毫米波芯片及模组,在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成,探测距离达到38.5米,刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录。

该款芯片在24毫米×24毫米空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能,创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法,并在封装内采用多馈入天线技术,大幅提升了封装天线的有效辐射距离,为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案。

中国在芯片领域遭遇西方掣肘。(视觉中国)

此次发布的封装天线模组包含两颗77GHz毫米波雷达芯片,该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器的需求,采用低成本CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺,单片集成3个发射通道、4个接收通道及雷达波形产生等,主要性能指标达到国际先进水平,在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势,芯片支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列。基于扇出型晶圆级封装是封装天线的一种主流的实现途径,国际上的大公司都基于该项技术开发了集成封装天线的芯片产品。

下一步,中国电科38所将对毫米波雷达芯片进行进一步优化,根据具体应用场景提供一站式解决方案。

值得一提的是,中国网媒金十数据的分析指出,随着中国国产芯片替代浪潮加速兴起,中国在芯片领域还将取得更多突破。

2020年8月,中国专门出台扶持芯片行业的政策,涵盖全产业链条,先进技术企业可获长达10年的免税,扶持力度十分罕见。另外,扶持资金加速进入芯片行业,行业投资环境也趋于一片火热,在2020年实现高歌猛进。

上述分析指出,数据显示,2020年中国半导体行业股权投资数量达到413起,资金规模超过1,400亿元人民币,比2019年增长了近400%,堪称中国半导体行业投资大放异彩的一年。以小米、华为等为代表的企业在半导体行业的多个环节均有不同的布局,据不完全统计,两家在半导体领域投资的公司超过50家。

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