中芯国际北京晶圆厂又一大手笔投入 12寸产能大增

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消息称中芯国际(SMIC)联合投资的中芯京城一期项目正在建设中。据报道,目前该项目正在打基础桩,总共是4,887根,已经完成了3,200根,预计2月底全部完成。据悉,项目建成后,12寸产能芯片大增。

中国媒体快科技2月23日报道,中芯京城一期项目建设规模约为24万平方米,包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。

这个项目总投资约为497亿元人民币,将分两期建设,一期项目计划于2024年完工,建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

据此前消息,中芯京城集成电路制造(北京)有限公司成立于2020年12月7日,法定代表人为姜镭,注册资本为500,000万美元。

中芯京城集成电路制造(北京)有限公司第一大股东为中芯国际控股有限公司,持股比例51%。

此外,北京亦庄国际投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司在新公司中分别持股24.51%、24.49%,是第二大股东和第三大股东。

根据他们申请的营业范围,中芯京城公司主要涉及制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列;技术检测;与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务;销售自产产品等。

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