消息称中芯国际（SMIC）联合投资的中芯京城一期项目正在建设中。据报道，目前该项目正在打基础桩，总共是4,887根，已经完成了3,200根，预计2月底全部完成。据悉，项目建成后，12寸产能芯片大增。
中国媒体快科技2月23日报道，中芯京城一期项目建设规模约为24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。
这个项目总投资约为497亿元人民币，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。
据此前消息，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司成立于2020年12月7日，法定代表人为姜镭，注册资本为500,000万美元。
中芯京城集成电路制造（北京）有限公司第一大股东为中芯国际控股有限公司，持股比例51%。
此外，北京亦庄国际投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司在新公司中分别持股24.51%、24.49%，是第二大股东和第三大股东。
根据他们申请的营业范围，中芯京城公司主要涉及制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列；技术检测；与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务；销售自产产品等。
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