台积电暗藏缺陷 内行人揭秘最致命原因

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消息称,晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)已经启动水车载水备战。媒体引述业界人士看法指出,台积电有史以来不曾因为缺水导致产能出问题,但长期缺水可能导致晶圆厂扩厂受限制,恐是发展的未爆弹。

德国之音中文网3月4日报道,台湾扩大限水措施以因应干旱,由于晶圆代工产能全面吃紧,台积电、联电部分厂区已出动水车载水,未来供水若告急,将扩大水车载水工作;除了备水车,台积电也让水资源使用效益极大化,各厂区均透过调整设备制程用水量及改善废水回收系统,提升水回收率。

在全球爆发晶片大缺货之际,台湾缺水问题,近日受到国际媒体高度关注。日经新闻提到,半导体制造过程繁复,需要使用特别大量的水,台积电每日用水量近20万吨,相当于50米比赛用泳池80个,而1辆水车可运送水量只有20吨。为避免水荒造成严重事态,台湾相关部门决定2021年投入14亿台币作为因应对策的经费。

业界人士表示,台积电有史以来不曾因为缺水造成产能瓶颈,坦白说,政府对科学园区是全力相挺,若台积电真的缺水用吃不饱的话,其他业者也会饿死,未来台积电想在台湾盖更多晶圆厂,经评估水资源不够,确实可能冲击在台扩厂。

新加坡国际趋势观察家Parag Khanna也说,台湾因为地震、缺水与大陆地缘政治关系,他建议半导体供应链应分散户风散,这是着眼于全球利益,并不是反台湾。Khanna强调,早在缺水发生之前,台积电已在去年宣布赴美国设厂,欧盟考虑在欧洲兴建先进晶圆厂,可见分散晶圆制造产地是未来几年的一大趋势。

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