台积电垄断高级芯片生产 但漏洞已出现

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美国半导体工业协会(SIA)与波士顿咨询公司(BCG)4 月初合作发布研究报告,指出目前全球半导体供应链基于区域专业化,过去30年进步不少、生产力持续增加、成本降低,但新供应链漏洞已出现,而且过重依靠东亚产能。其中如要替代台湾高级芯片产能,代价高昂。

《香港经济日报》4月28日报道,科技公司Qorvo执行长兼SIA董事会主席Bob Bruggeworth 认为,半导体对美国经济、国家安全和关键基础建设相当重要,绝对不可少;政府若支持、投资国内半导体制造和研究,有助于解决供应链的脆弱性,同时确保必要芯片在自己的国家中生产。

根据该研究报告,假设每个本地供应链完全自给自足作为替代方案,需要至少1万亿美元、折合7.76万亿港元的增量前期投资,导致半导体价格将上涨 35%至65%,最终导致消费者电子产品的成本提高。

如依赖一地生产 国际冲突或令芯片供应中断

该报告还指出,区域专业化使得全球半导体供应链产生漏洞,其中一个地区占全球市场65%以上,都有潜在危机,恐因自然灾害、基础建设关闭或国际冲突而中断芯片供应。例如,中国和东亚占全球半导体制造约75%,这些地区极易受到高频繁地震活动和地缘政治紧张局势影响。

此外,10纳米以下的先进芯片制造技术目前掌握在台湾(92%)和韩国(8%)手中,以极端假设来看,若台湾代工厂完全中断一年,恐使全球电子供应链停摆;若要永久避开这种危机,代价是至少花3年时间和3,500亿美元投资,才能在世界各地建设足够产能取代台湾代工厂。

报告建议,美国政府应制定市场导向的刺激计划,扩大美国的半导体制造能力及关键材料的供应,好比国防、航空等所需的高级芯片。

美国半导体产业协会执行长 John Neuffer 表示,全球芯片荒明显提醒出供应链中断的风险,以及美国政府需要迅速采取行动,投资国内芯片制造和研究领域。

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