消息人士:台积电可能会在亚利桑那州建造多达五个额外的晶圆厂

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消息称,全球知名芯片代工厂台积电(TSMC)或将在美国亚利桑那州建造多达五个额外的晶圆厂。

中国媒体财联社5月4日讯,台积电可能会在亚利桑那州建造多达五个额外的晶圆厂。

台积电董事长向媒体表示预计6月底前能够满足客户对汽车芯片的“最低需求”。由于芯片短缺,世界各地的汽车制造商都在关闭自己的装配线。除此之外,美国政府对中国芯片工厂采取的一些行动也在某些情况下加剧了这种短缺。

作为蓬勃发展的半导体产业所在地,台积电变成了解决这一问题的前沿和中心。

台积电董事长Mark Liu5月2日在接受媒体节目采访时说,他们是去年12月第一次听说芯片短缺的消息,从那之后的一个月台积电就开始试图为汽车制造商尽可能多地产出芯片。

Liu说:“现在,我们认为我们领先了两个月,我们可以在6月底之前满足客户的最低需求。”

当被问及他的意思是不是汽车芯片短缺问题将在两个月内被解决时,他回答说“不是”。

Liu表示:“芯片供应有一个时间延迟。特别是在汽车芯片领域,供应链既长又复杂。供应大约需要7到8个月。”

台积电目前是全球最大的代工芯片制造商。

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