芯片市场新产能上架 博世集团投资10亿欧元在德国开设芯片厂

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德国电子工程巨头博世集团(BOSCH)6月7日在德国开设了一家耗资10亿欧元的芯片工厂,为该汽车零部件供应商有史以来最大规模的投资,以帮助缓解芯片供应危机。德国总理默克尔也将远程参与。

据中国媒体新浪财经报道,博世表示,这家位于德累斯顿市附近的工厂生产的芯片将用于最新的电动和自动驾驶汽车,该厂将于7月份开始生产电动工具芯片,并从9月开始生产汽车芯片。

值得一提的是,根据欧盟的一项投资计划,博世这家工厂获得了2亿欧元的政府援助。

博世董事Harald Kroeger接受媒体采访时表示,提升产能需要时间,但新的工厂毫无疑问将帮助释放业内更多的产能,在眼下这个阶段,任何一块芯片都是好芯片。

继年初新冠肺炎(COVID-19)疫情卷土重来、日本瑞萨工厂失火、得州暴雪等一系列事件后,原本就不宽裕的全球芯片供应链陷入了极度短缺的状态,汽车、电子产品等生产均因此陷入了困顿。深感危机的欧盟也提出了要在二十年代末实现本土芯片生产占全球总价值20%的目标。

德累斯顿工厂于2018年6月破土动工,将雇用约700人,专注于300mm晶圆的制造,其中一片晶圆可以容纳31,000个单独的芯片。

博世表示,其德累斯顿工厂将向全球客户提供产品。该公司预计,2021年全球半导体需求将增长11%,市场规模将超过4,000亿欧元。

据媒体报道,博世的高自动化德累斯顿晶圆工厂总占地面积约为14个足球场,目前总共有250名员工(计划最终容纳700个就业岗位)。与公司此前在罗伊特林根晶圆厂生产150和200mm晶圆相比,德累斯顿能够生产300mm晶圆(12寸),工艺制程最高可达65nm。

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