世界半导体大会谈芯片荒:中国需8个现有中芯国际产能

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在6月9日于南京开幕的“2021世界半导体大会”主论坛上,来自学界、产业界的学者、专家论道半导体前景,共商中国产业发展。

《上海证券报》6月10日报道,2021年以来,汽车缺“芯”成为热门话题,市场出现了只问(芯片)交期、不管价格的情况。在“2021世界半导体大会”上,芯片产能也受到业界关注。

“不仅是汽车,手机、数据中心,甚至消费电子也缺芯片。”国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙认为,缺“芯”是产能不足的体现。事实上,产能不足是全面性的,从先进制程产能到部分材料甚至是封装基板,都出现了短缺。

提及需求与供给的矛盾,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明称,“中国需要8个现有中芯国际的产能” 。

中国是芯片使用大国,在产能发面与美韩等国还有一定差距。(VCG)

一个需要提及的背景是,高性能计算、移动互联、自主感知、物联网等一系列需求,正在不断拓宽集成电路的应用领域,推升产业市场规模,也引发了整机商缺“芯”。

对于不断增长的市场需求,居龙预测,集成电路超级周期开启,2021年全球集成电路将会有15%至20%的增长,市场规模突破5,000亿美元,产业2022年将依然保持不错的增长。在强大需求带动下,除了晶圆制造,全球半导体封装测试和设备产业都将迎来非常快速的增长,其中半导体设备2021年大概有15%至25%的增长,封装测试成长率则可能达到25%。

中芯国际成立于2000年,是中国国内最大的集成电路晶圆代工企业。公司于2020年登陆科创板,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

5月13日,中芯国际发布一季度财报。公告显示,公司一季度销售晶圆数量为155.89万片,同比增长10.8%。受益于晶圆销售数量的增加和平均售价上升,2021年一季度公司实现营收72.92亿元人民币,同比增长13.9%;实现归母净利润10.32亿元,同比增长136.39%。以技术节点分类,中芯国际以55/65纳米以及0.15/0.18微米产品为主,晶圆收入占比分别为32.8%、30.3%。

产能方面,中芯国际2021年第一季度晶圆的月产能达到54.08万片,同比增长13.6%。公司产能利用率同比增加0.2个百分点达到98.7%,产能利用率处于高位状态。

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