日媒:美国制裁未能阻止华为对半导体进行自主研发

撰写:
最后更新日期:
撰写:
最后更新日期:

美国政府2020年5月对华为施加的新一轮制裁迫使全球各大芯片代工企业不再接受华为旗下芯片设计公司海思半导体的新增订单,对此有分析认为,此举未能阻止华为在半导体方面的执着。

据日本媒体《日本经济新闻》6月11日报道,尽管美方制裁导致华为失去了半导体芯片代工厂商,但该公司仍在维持着半导体的自主研发,并且没有在海思半导体推进裁员,这显示出华为在中美摩擦的大背景下对半导体业务的执着。

报道指出,华为一直通过海思半导体开发智能手机等设备的芯片,并依靠“无厂”业务形态将芯片制造交给外部,但美国政府的制裁迫使台积电等芯片代工企业不再接受海思半导体的新增订单,使海思半导体面临收入为零的可能性加大,根据英国调查公司Omdia的推算结果,海思半导体在2021年一季度营业收入可能为3.85亿美元,较2020年第二季度减少近87%。

不过华为董事兼高级副总裁陈黎芳近期在接受该报采访时表示,海思半导体截至2020年拥有7,000多名员工,虽然预计未来两年至三年内将处于困难局面,但公司管理层不会受外界声音左右,并且明确了维持海思半导体的方针,现阶段海思半导体仍在对半导体进行研发。

陈黎芳还指出,海思半导体近期宣布将涉足超高清的“8K”电视的普及计划,可以从此看出公司推进新业务的情形。

「版权声明:本文版权归多维新闻所有,未经授权,不得转载」


X
X
请使用下列任何一种浏览器浏览以达至最佳的用户体验:Google Chrome、Mozilla Firefox、Internet Explorer、Microsoft Edge 或Safari。为避免使用网页时发生问题,请确保你的网页浏览器已更新至最新版本。