西媒:习近平任命刘鹤推展中国第三代半导体制程

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美媒《彭博社》(Bloomberg)于6月17日报道,表示中国副总理刘鹤已被中国国家主席习近平任命,负责领导中国大陆的第三代半导体制程的推展,以协助中国大陆的芯片制造业者克服被美国制裁的影响。

据知情人士透露,刘鹤负责主掌经济事务,已被习进委与领导第三代芯片的研发和制造计划,包括拟定一系列相关的金融和政策扶植措施。此前刘鹤的职责主要是负责贸易、金融及科技领域,此前也是负责与美国贸易代表进行谈判的主要成员。

美国总统特朗普和刘鹤1月15日在华盛顿签署第一阶段贸易协议。图为两人在签署协议后握手。(Reuters)

《彭博社》表示该计划已预留一兆美元的政府资金,期中一部分由中央及地方政府共同投资一系列第三代芯片项目。

第三代半导体是个新兴领域,不同于传统的半导体主要赖硅晶圆,而是更新的材料及设备,目前还没有任何国家或企业在此领域占据主导,这在北京的眼中看来是个弯道超车的好机会,也可能借此绕过美国及其盟国对中国大陆芯片企业的制裁。

根据中国大陆政府一份声明,刘鹤在今年5月已召开科技任务工作小组会议,讨论发展下一代半导体技术的方法。刘鹤从2018年来即领导中国大陆的科技改革任务小组,一名消息人士透露,刘鹤目前正监督一系列计划,可能让传统的半导体制造出现突破,包括发展中国大陆自家的芯片设计软件和极紫外光(EUV)光刻机。

美国前总统特朗普(Donald Trump)执政时期推出的制裁措施,已大幅打击华为的智慧手机业务,并将损害华为海思、中芯国际等芯片生产商长期以来向更先进芯片制造技术进军的努力,威胁到中国科技产业的雄心。

6月份的早些时候,美国参议院批准了旨在提高与中国进行科技竞争的一篮子立法,引起了中国大陆的不满,该措施授权约1,900亿美元用于加强美国技术和研究,并单独批准540亿美元用于建设晶圆厂,其中20亿用专门用于车用芯片。

芯谋研究公司(ICwise)的分析师顾文军表示,中国大陆现在是全球最大芯片消费国,所以供应链安全是重中之重,任何一个国家都不可能控制整条供应链,但是举国之力绝对比单家公司要强。

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