日本2021年度半导体设备销售额预计增长22%

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7月1日,日本半导体制造设备协会(SEAJ)发布预测称,2021年度日本制造的半导体制造设备的销售额将比2020年度增长22.5%,达到2.92万亿日元。比在1月时的预期高出4,200亿日元,将连续2年创出历史新高。目前,半导体需求正在迅速增加,供给短缺日趋严重。

据日经中文网报道,该协会会长牛田一雄表示,“随着半导体短缺的加剧,工厂处于满负荷运转状态。各国正在强化供应链”。此次的需求预期调查根据截至6月上旬的市场调查完成。预计半导体设备市场到2023年度将连续4年维持增长。牛田表示,随着企业的数字化转型(DX)和碳中和取得进展,“2023年度以后市场也有望维持增长”。

报道称,美国和欧洲相继宣布推动半导体在本国内生产的补贴政策。美国拜登(Joe Biden)政府宣布向半导体生产和研发等领域投入巨额补贴。日立制作所社长小岛启二表示,“在日立重要的北美市场将展开积极投资”。

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