传台积电赴日本和德国新建工厂已与当地部门签约

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知情人士透露称,台积电已与当地官方部门达成合作并签订合同,前者将前往日本和德国,分别新建28nm、12nm、16nm晶圆厂。目前,该消息需待官方进一步确认。

中国网媒金十数据7月13日报道,当今,全球缺芯的现象不断加剧,作为数一数二的晶圆代工巨头,台积电正抓住机遇在全球范围内扩建增产。例如,由于目前全球更为紧缺的是成熟制程28nm,这也让台积电积极规划扩大28nm的产能——在未来2年至3年时间里,将28nm的月产能增加10万片至15万片。

而在28nm制程上,台积电在年初就有赴日建厂的苗头。5月26日曾有消息称,日本正撮合台积电和当地合建芯片厂,预计总投资达到1万亿日元。

此外,3月份,台积电就表态称不排除前往欧盟(EU)建厂的可能性;6月中旬,就有消息传出台积电正评估前往德国新建芯片厂的事宜。

与此同时,还有消息传出联发科、瑞昱等企业也在考虑与代工厂加强合作,以扩大28nm产能。整体来看,在成熟制程需求巨大的当下,越来越多的厂家正在“入局”。

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