传英特尔收购格芯 并购喜忧几何

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美国芯片大厂英特尔(Intel)CEO基尔辛格(Pat Gelsinger)自上任之后,今(2021)年3月下旬就要重启晶圆代工业务,并斥资200亿美元在亚利桑那州新建两座7奈米制程的晶圆代工厂,也投书向美国政府喊话,应当支持本土芯片制造企业,而非补助台积电这种外国企业。

英特尔CEO禀持“美国优先”原则,认为美国政府应优先补助英特尔这种本土芯片厂商,而不是台积电这种外企。(WSJ)

日前又传出英特尔又有大动作,准备再出资300亿美元,收购全球第四大的晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries),此举或透露基尔辛格并不甘心仅在晶圆代工领域担任“搅局者”,而是想认真在这一领域拼刀子。英特尔可望得到美国政府雄厚的财务及政策支援,它的再起似乎也象征着欧美当局在半导体业务寄予地缘政治与民族主义的雄心。

但格芯有2021年下半年自己在美股市场IPO的计划,对于英特尔的收购传言,其发言人表示并未获悉与英特尔洽商,而英特尔的发言系统也尚未证实此并购消息,格芯CEO柯斐德(Tom Caulfield)日前也透露公司将加速在全球布局成熟产能的计划,并对IPO表示乐观。综合来看,这项收购信息仍处于混沌不明。

格芯为全球第四大晶圆代工厂,目前专注于成熟制程。(格罗方德官网)

倘若真能合并,格芯占当前晶圆代工市场约7%的份额,对于英特尔来说能花300亿美元买下如此份额,不可谓不补。而格芯在90奈米至140奈米制程拥有完善产能,以及SOI(Silicon On Insulator,绝缘层上覆盖硅技术)技术,与英特尔自身拥有的10奈米及7奈米制程可以形成互补,可以提供更完整的IP(智慧财产)、设计、晶圆代工,和封测数据中心系统的服务,而两者均为100 %的“美国血统”产业链,格芯亦拥有为数不少来自美国国防部的芯片生产订单,两相合并相当符合美国政府的方针。

但合并也并非没有坏处,格芯的盈利能力并不强,且营运成本不低,并购会拉低英特尔的毛利率和ROE(股东权益报酬),并且须认列庞大的商誉摊销;为营运新并购的格芯部份,可能造成英特尔内部资源配置发生问题,资源被分配给这些“低竞争力”部门,或令高盈利的IC设计部门产生不满。

另方面,监管部门的阻挠也可能成为拦路虎,即便杰辛格日前造访了德、法、义等国的政要,可能取的欧盟的支持,但在中美科技战愈演愈烈的情况下,中国大陆的监管机构肯定不会轻易让并购案过关。

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