美国芯片巨头狂砸300亿美元 与台积电及三星一决高下

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全球芯片荒之下,老牌美国芯片巨头英特尔(Intel)正在酝酿新的超级并购。

中国《证券时报》旗下e公司7月19日报道,近日,有消息称,英特尔正在考虑以300亿美元的价格收购美国晶圆代工厂商Global Foundries(简称格芯)。

更早之前,英特尔还宣布,拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂。这也意味着,英特尔动用的资金约500亿美元。英特尔还表示向外部客户开放晶圆代工业务。这意味着,英特尔跨入代工服务,将直接与台积电、三星(Samsung)竞争。

英特尔新首席执行官(CEO)上台之后,明显加大对芯片制造端的投入,并且希望在代工上和台积电等一决高下。

Wedbush Securities的分析师Matt Bryson表示,英特尔是半导体行业少数几家既设计又制造芯片的公司之一。但是,市场对英特尔的担忧之一是他们并不真正知道如何充当代工厂,而格芯将为他们提供一系列更广泛、更成熟的产能。

路透社评价称,这一战略将直接挑战世界上另外两家先进的芯片制造厂商——台湾的台积电和韩国的三星电子。但报道同时指出,即便英特尔即将与台积电、三星展开竞争,他也计划成为这两家公司的更大客户,让他们为英特尔生产名为“tiles”的芯片部件,以提高某些芯片的成本效益。

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