欧洲也要“芯片独立” 全球芯片制造重构“进行时”

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欧盟(EU)计划向半导体行业投入大量公共资金,以在2030年前将其全球芯片市场份额由当前的10%提高至20%。

中国媒体华尔街见闻7月22日报道,欧盟委员会(European Commission)在7月19日启动了两个新的行业联盟——处理器和半导体技术联盟,以及欧洲工业云/边缘计算联盟。

上述两个联盟旨在推动欧盟下一代芯片和工业云/边缘计算技术,帮助欧盟构建其数字经济的关键基础设施,以及降低半导体供应链中断和地缘政治下的风险。

此外,欧盟委员会还设定了到2030年将其全球芯片市场份额翻一翻的目标。

虽然欧洲在例如光刻机等半导体供应链的多个方面在世界范围内拥有一流实力,但在高端芯片的制造研发上仍落后于亚洲和美国。

相比英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电等半导体领域叱咤风云的厂商,欧洲半导体目前在全球市场上的份额仅不到10%。

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