台湾芯片产业二季度收入飙升32%至333亿美元

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台湾半导体产业协会周五(8月13日)发布新闻稿称,3月至6月晶圆代工收入同比增长19%至154亿美元,推动IC制造业增长24%至179亿美元。

中国网媒格隆汇8月13日消息,其中,芯片设计收入飙升63%至109亿美元,封装收入增长12%至34亿美元,测试收入增长13%至17亿美元。

该行业组织把2021年总体行业收入预测上调至1,358亿美元;之前预测为1,285亿美元。

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