全球二季度半导体设备出货创新高 中国大陆登顶

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9月7日,SEMI发布最新报告显示,2021年第二季度全球半导体设备出货量同比增长48%,达到创纪录的249亿美元,较前一季度增长了5%。

中国网媒爱集微报道,分地区来看,中国大陆地区设备出货量再度超过韩国,环比上升38%、同比升79%至82.2亿美元,韩国出货量66.2亿美元,台湾地区排名第三,日本、北美地区分列第四、第五。

SEMI表示,HPC、AI与AIoT等新应用对高端处理器与SoC需求不断增长,带动晶圆代工产能供不应求,推升半导体设备发展。“SEMI看好全球半导体设备出货持续迎来强劲增长。”

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