传台积电等参加美国半导体高峰会 被要求45天内交出机密数据

撰写:
最后更新日期:
撰写:
最后更新日期:

由于全球“芯片荒”迟迟未缓解,美国商务部上周(9月20日当周)再次举行半导体高峰会,包括台积电、三星(Samsung)、英特尔(Intel)等半导体大厂都与会。

据台湾中时新闻网9月27日报道,此次美国态度强硬,以提高芯片“供应链透明度”为由,要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据,这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。

韩国《经济日报》报道,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在半导体高峰会上宣称,美国政府需要更多有关芯片供应链的讯息,以“提高处理危机的透明度,并确定导致短缺的根本原因”。

该韩媒称,美国要求相关企业在45天内,缴出公司相关数据,包括库存、销售及客户等商业机密,这样的要求将使公司陷入困境。业界人士表示,“向外界披露良率讯息,意味着公开自己的半导体技术水准,这类的讯息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”

其他专家则表示,美国政府要求提供讯息,可能影响半导体芯片市场的价格,如果发现一家公司的芯片库存水平很高,那么在议价时价格很可能会被往下调。

推荐阅读:

「版权声明:本文版权归多维新闻所有,未经授权,不得转载」


X
X
请使用下列任何一种浏览器浏览以达至最佳的用户体验:Google Chrome、Mozilla Firefox、Internet Explorer、Microsoft Edge 或Safari。为避免使用网页时发生问题,请确保你的网页浏览器已更新至最新版本。