曝台积电及索尼在日本投巨资建设芯片厂

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台积电(TSMC)据报和索尼(Sony)正考虑在日本南部的熊本市联合建设一个芯片工厂,总投资约8,000亿日元。

《日本经济新闻》10月8日报道,该工厂预计将在2024年开始生产汽车和制造设备的芯片。

据知情人士透露,该芯片工厂将由一家新公司负责管理,而索尼将持有该公司少数股权。该芯片工厂将生产用于相机图像传感器的半导体,以及汽车和其他产品的芯片,预计于2023年或2024年投产。

据悉,这将是台积电在日本的第一座芯片工厂。

知情人士称,台积电日本芯片工厂的初步计划是,建造一座12英寸的晶圆工厂,能够在不同的工艺技术之间切换,包括28纳米和16纳米生产技术。当前,28纳米技术被广泛用于多种类型的芯片中,包括汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元。

据预计,台积电对日本芯片工厂的投资,可能远远低于其在美国亚利桑那州的投资(120亿美元),后者将使用更先进的5纳米技术。2020年,美国客户占台积电营收的60%以上,而日本客户不到5%。

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