台积电正开发3nm增强版工艺 有望2023年大规模大规模量产

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根据官方消息,台积电(TSMC)3nm工艺有望于2022年下半年量产,有消息称,台积电的3nm制程工艺不仅有N3,还有被称为N3E的增强型3nm晶圆,有望于2023年下半年投产。

据“DigiTimes”10月15日报道,目前台积电最先进的晶圆加工工艺为5nm制程N5P,是N5的升级版。苹果(Apple)iPhone 13系列搭载的A15仿生芯片就是采用此种工艺制造,能效更高。

Digitimes表示,3nm增强工艺的名称还未正式确认,目前预计为N3E。

文章称,台积电有望在2022年下半年开始批量生产3nm芯片,这表明苹果用于iPhone 14系列的A16仿生芯片可以毫不拖延地在这一架构上批量生产。

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