日媒:华为正提升芯片封装能力 减缓美国钳制影响

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日媒引述知情人士称,中国电信设备公司华为正在采取多种方式提高其芯片封装能力,以减缓美国钳制的影响。

据《日经亚洲评论》1月12日报道,四名知情人士透露,华为采取的重点举措之一是与福建芯片封装和测试供应商渠梁电子的合作。渠梁电子正在迅速扩大其在泉州市的产能,以帮助华为将其芯片组装设计投入生产,并测试华为的芯片堆叠和封装技术。

知情人士补充道,尽管华为也在其他多个省份寻找生产合作伙伴,不过福建省政府是华为加强其芯片封装能力的最大支持者。

知情人士还透露,华为也正积极从总部位于台湾的全球最大半导体封装测试厂日月光等领先供应商聘请专家,此外,华为也在与京东方、力成科技等多个科技巨头合作,以加强芯片组装、设计能力。

这些举措是华为不断提高其整体芯片能力的一部分。

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